구매공고 산학협력단 제2008-1호
입 찰 공 고 1.입찰에 부하는 사항 가. 입찰건명 : RFID Automatic Flip-Chip Bonding 장비 구축 사업 나. 입찰방법 : 2단계 경쟁입찰 (기술평가 적격업체로서 예정가격이하 최저가 응찰업체가 낙찰) 다. 입찰일정 및 장소
일 정 | 제안요청 설명회 | 입찰참가등록 | 제안서평가 | 적격업체 통 보 | 가격개찰 | 비고 | 제안서제출 | 가격입찰서 | 일 시 | - | '08.1.24.(목) 15시 | '08.1.24(목) 15시20분 | '08.1.25(금) 14시 | '08.1.29(화) | '08.2.1(금) 11시 | | 장 소 | 제안 및구매 규격전화 문의로 대체 | 본관동 3층 302호 | 본관동 3층 302호 | 진리관3층 RFID교육센터 | FAX발송 | 본관동 302호 | 2. 입찰참가자격 가) 국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률시행령 제12조 및 시행규칙 제14조에 의거 유자격자로 소정의 서류를 갖추어 입찰등록을 필한자 나) 소프트웨어 사업자 신고 업체
3. 입찰보증금 및 귀속 입찰금액의 5/100이상에 해당하는 입찰보증금을 입찰등록마감일시까지 납부하여야 하며 낙찰자가 소정의 기일내에 계약을 체결하지 않을때에는 본 대학에 귀속한다.
4. 입찰의 무효 국가계약에관한법률시행령 제39조 3항 및 동법 시행규칙 제44조 각호에 해당하는 입찰은 무효
5. 낙찰자 결정방법 기술평가 적격업체로서 예정가격이하 최저가 응찰업체가 낙찰
6. 입찰참가등록서류 가. 입찰참가 신청서(본대학 소정양식) 1부. 나. 사업자등록증명원 사본 1부(원본대조필) 다. 법인등기부등본 1부. 라. 인감증명서 1부. 마. 사용인감계 1부(필요시) 바. 사용인감 지참(참가등록, 가격개찰) 사. 입찰보증금 아. 국세 및 지방세완납증명서 각 1부. 자. 제안서 5부(밀봉) 차. 위임을 할 경우 위임받은 자의 재직증명서 1부. 카. DUAL CARD(900MHZ & 13.56MHZ) 개발능력 공급확약서및 제조확약서 기술지원 확약서 타. 물품견적서
7. 기타사항 입찰참가자는 입찰규격서, 기타 입찰에 필요한 모든 사항을 입찰전에 완전히 숙지하여야 하며, 이를 숙지하지 못한 책임은 입찰자에게 있습니다. 기타 문의사항이 있으시면 본대학 관리처 구매계(031-400-6913), 구매규격사항은 RFID 기술교육센터(031-400-7173)로 문의하시기 바랍니다. 첨부 1. 안산1대학 RFID Automatic Flip-Chip Bonding 장비 구축 사업 제안서 및 구매규격서
2008년 1월 15일
안 산 1 대 학 산 학 협 력 단 장 |